資深媒體人 烏凌翔

美國期望在其本土建立完整的晶片供應鏈，包括技術要求最尖端，産量也能滿足需求，但是拜登政府自己也明白美國在製造領域墮落了這麼多年，當然不可能一夜間就轉而超凡入聖，所以必需結合盟友來襄助他完成這個其實很「自私的」目的，於是籌組Chip4－美日韓台四國晶片聯盟。

台灣大概無法不加入美國主導的Chip4，就算不模仿韓國無奈的掙扎，仍然不應輕易就範，也許日本政府的態度，可以借鏡。

日本政府與産業界人士對於上世紀八零年代被美國政府打趴的經驗記憶深刻，這回重獲恩寵，當然明白是因為世界局勢已發生「百年未有之大變局」，自己在老美面前從昔日主要敵人的地位，衰落成次要敵人，才獲邀一同來打擊新的主要敵人－中國。日本經濟新聞評論員中山淳史專文分析，對日本在這失落的三十年間，包括智慧手機、數據中心等領域的落後事實，以及未來在自動駕駛、6G通信標準、元宇宙等新產業一再掉隊，滿紙遺憾，而大和民族曾經的輝煌－半導體－正是其中的關鍵。

痛定後思考對策，日本技術官僚已超越政府更迭，制作了短中長期計劃，而且按部就班執行：

拜登去年1月20日入主白宮，2月24日發佈14017號行政命令，要求所屬相關部會檢討半導體等四大産業供應鏈。4月份，日本當時的首相菅義偉飛往華府拜會，雖然14017號令要求的《百日檢討報告》兩個月後才出爐，但是日本政府幕僚顯然先做足了準備，確定了日本與美國半導體合作的內容，包括相當深入的細節，因為在雙方領導人會面前，當時的日本經濟産業相梶山弘志就曾公開劇透日、美元首將商討兩國在「次世代半導體」合作，甚至在此一週前已經與美國商務部長雷蒙多討論過如何加強半導體供應鏈合作。難怪美日高峰會後美方發佈的新聞稿能公佈令人訝異的詳細合作內容。

另一方面，日本也不顧美國延宕不已的晶片法案，先推出自己的政府補貼方案，吸引了執全球晶片製造牛耳的台積電東渡，包括在茨城縣筑波市設立的3DIC研發中心，6月24日已正式啟動、以及熊本縣菊陽町設立晶片製造中心，4月21日也已動工。總計近5,000億日元支援引發日本國內「是否值得」的討論，但是顯然沒有動搖接下來一任經濟産業相萩生田光一召募台積電的決心，他強調「構建半導體的穩定供應體制從安全保障角度來看」的重要性。

日本國內有一種批評聲音說台積電在熊本只移轉22/28奈米的成熟製程，雖然後來進一步的消息傳出會提升到12/16奈米，但是鑑於日本之前只專注滿足車用晶片産能，只熟悉平板式（Plannar）的場效電晶體結構，台積電帶去的鰭式場效電晶體（FinFET）的製程技術，已經是製程技術的大幅提升，本文以為，算是對得起日本政府的補貼了。

另一方面，美、日很可能心同此理：日本不會滿足高於10奈米的成熟製程技術，就像美國對於台積電在亞利桑那建廠只提供5奈米技術、把更先進的3奈米技術仍留在台灣台南18廠，也不會滿意一樣。結果，六月中傳出美、日本將合作開發最先進的2奈米晶片製程技術，就不足為奇了。但是，16奈米都還沒量産成功，期望同樣缺乏量產技術的山姆大叔拉他一把，就一次升級到2奈米，還設定2025年達標，日本有點天方夜譚吧？

果然，日本八月上旬內閣改組，最新任的經產省大臣西村康稔似乎跳下了飛毯，宣佈日、美聯手研發的「新世代半導體量產技術」，將邀請有志一同的國家共同參加，合作對象將不只美國，也包括歐洲與台灣。這一聲明修正了七月與美國外交與經濟部長2＋2會議的決議，但擴大合作對象把台灣納入，才是務實的態度，也延續了日本去年透過產業技術總合研究所（AIST）推動成立「先進半導體技術聯盟」的格局，與台積電、英特爾(Intel)、IBM、聯電日本子公司USJC … 等真正有實力的企業，一同研發2奈米以下3D奈米低耗能先進邏輯晶片。

從日本以上兩任首相、三任經産省大臣近一年的接力演出可以看出，日本也有「自私的」戰略目標與規劃，正決心強烈的一步一步實踐中，不受內閣更迭的影響。台灣應該學習這一點，政府中的技術官僚要深入了解産業，不要跟著選舉的方向與節奏制定政策，更不要完全屈從美國的意志，也得為台灣的産業「自私」一點，定下長遠的規劃。

圖片取自：電子時報 Digitimes

圖說：日本東京威力科創將在緊鄰台積電熊本晶圓廠的工廠內，興建半導體設備研發新廠房